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LPKF MicroLine 2000 S


PCB與覆蓋膜高精度切割

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描述
LPKF MicroLine 2000系統可以加工外形復雜的PCB板,用于柔性線路板、硬板以及已封裝的電路板。

LPKF MicroLine 2000 systems設備優勢
與傳統工藝相比,激光加工優勢顯著。

● 軟件控制激光加工,通過調整加工參數和激光加工路徑進行分板和切割。
● 紫外激光加工,避免了機械切割中變形和應力的產生,幾乎沒有熱應力。
● 激光束光斑直徑僅約為20微米,非常適合應付溝道極窄,曲度極小的切割需求,表面貼有元器件,電路板拼板更密。
● 系統軟件將生產操作和新產品調試過程分開,減少了誤操作。
● 已整合最新的攝像頭靶標識別系統,大大的提高了效率。

MicroLine 2000 S - 切割電路板
紫外激光可以緊挨敏感元器件和線路切割基板,而不產生任何機械應力,因此元器件可以緊靠電路板邊緣放置,從而實現更高裝配密度, 縮小基板尺寸。這種無應力加工方式還可以在公差要求極其嚴格的時候,獲得較高的CpK,從而大幅提升產品合格率。

  ● 電路板厚度可至1.6mm
  ● 紫外激光可緊挨敏感元器件或者線路板基板
  ● 切割基板的優選設備

集成化的MES解決方案
The MicroLine 2000 S可無縫集成到SMT生產線體中,實現真正的MES工作方式。激光系統傳送加工參數,設備數據以及生產運行中實時數據的采集。

圖片
LPKF Microline 2000 系列可切割PCB板和覆蓋膜
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在燒結的生瓷上進行鉆孔和切割
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未燒結的生瓷上進行鉆孔和切割
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在單層LTCC/壓制后的LTCC/燒結后的LTCC表面印刷導電漿料,用紫外激光制作精細導電圖形
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加工TCO/ITO玻璃且基底無損傷
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PCB板上制作微孔,可針對不同材料精確控制激光脈沖的加工深度


























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軟硬結合板的分板.
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單元間距更小,易于切割
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紫外激光緊挨元器件以及線路邊緣
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LPKF紫外切割系統可對1.6mm電路板進行分板.

視頻


技術參數
LPKF MicroLine 2000 S
激光安全等級 1
最大加工區域 (X x Y x Z) 350 mm x 350 mm x 11 mm
(13.8” x 13.8” x 0.4”)
最大識別區域 (X x Y) 300 mm x 300 mm
(11.8” x 11.8”)
最大材料面積 (X x Y) 350 mm x 350 mm
(13.7” x 13.7”)
接收數據格式 Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB ++
最大加工速度 Depends on application
精度 ± 25 μm (1 Mil)
激光束光斑直徑 20 μm (0.8 Mil)
激光波長 355 nm
機器尺寸 (W x H x D) 875 mm x 1 530 mm x 1 300 mm
(34.5” x 60.2” x 51.2”)*
機器重量 ~ 450 kg (~ 990 lbs)
工作環境
電源 230 VAC, 50-60 Hz, 3 kVA
冷卻 Air-cooled (internal water-air cooling)
環境溫度 22 °C ± 2 °C @ ±25 µm / 22 °C ± 6 °C @ ±50 µm
(71.6 °F ± 3.6 °F @ 1 Mil / 71.6 °F ± 10.8 °F @ 2 Mil)
濕度 < 60 % (non-condensing)
必要附件 Exhaust unit, production fixture


* 設備高度包含信號燈在內 = 2 020 mm (79.5”)

MicroLine 2000 S體系可配置成不同版本:
MicroLine 2120 S (10W激光器) 和 MicroLine 2820 S (15 W激光器).

技術參數更改恕不通知


更多資訊


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