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Vitrion高精度玻璃微加工 開啟微系統領域的所有可能性

13/Mar/2019
2018年, LPKF 攜其獨創的LIDE激光誘導深度蝕刻專利工藝首次參加Semicon, 這種全新的玻璃加工工藝開啟了微系統領域諸多新的可能性。 在過去的一年里,我們的技術仍處在快速的進步與發展中。2019年3月20-22日,我們將在上海新國際博覽中心-Hal/ N2 2683與您分享最新的發展成果與應用經驗。


 
50 μm到500 μm的薄片玻璃在很多工業領域有著巨大的應用潛力,但傳統的機械切割與鉆孔工藝導致了玻璃基板中大量的微裂隙與內應力殘存,這使得薄片玻璃在微加工領域常常舉步維艱。LPKF Vitrion激光系統應用最新的LIDE激光誘導深度蝕刻工藝,通過非接觸式精密激光使玻璃材料的微加工工藝達到前所未有的加工效率與生產質量。Vitrion讓微系統領域的一些新設計成為可能,有著顛覆式創新整個產業鏈的潛力。

應用示例:

玻璃異質集成:為下一代先進封裝工藝提供技術支持 
由于經濟上的限制,不斷增長的先進封裝需求在今天依然僅依賴于有限的材料,如環氧模塑料和其他聚合物基材。目前,LIDE技術正在為固體玻璃基材在先進封裝的應用鋪平道路。

玻璃中介板: 玻璃提供了從根本上降低中介板成本的可能性,經濟地量產高質量的通孔玻璃。

扇出型封裝:LIDE加工的玻璃晶圓或玻璃面板可以進一步改善目前非常流行的扇出型晶圓級封裝。

玻璃空腔蓋帽晶圓:通過側壁垂直的玻璃腔體實現高密度晶圓級封裝









歡迎關注新技術、新市場的您蒞臨我司展位參觀指導。
 
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